1. 軟件簡介
TSolidX基于實際半導體(tǐ)工藝和(hé)掩模版圖設計(jì)的3D建模軟件,借助易于使用的UI，可(kě)以提供三種類型的3D建模結構（實體(tǐ)模型，曲面三角網格，3D四面體(tǐ)網格）作(zuò)為(wèi)可(kě)在商業CAD，CAE，CAM軟件中使用的各種CAx格式數(shù)據。
1.1 應用領域
TSolidX能生(shēng)成多(duō)種3D模型：
OLED像素結構；
PCB襯底設計(jì)；
散熱器(qì)結構；
生(shēng)物醫(yī)學傳感器(qì)；
太陽能電(diàn)池；
1.2 主要功能
內(nèi)置布局編輯器(qì)，并且可(kě)以通(tōng)過Skill語言界面直接從其他商業布局運行(xíng)；
高(gāo)級mesh生(shēng)成技(jì)術(shù)：用多(duō)樣的結構生(shēng)成功能創建真實的結構；
可(kě)以定義各種堆棧信息和(hé)過程條件（厚度，台階覆蓋率，平面度，錐度模型，非選擇性蝕刻，蝕刻阻擋層等），這些(xiē)各種高(gāo)級功能可(kě)以幫助生(shēng)成準确的3D網格結構；
提供了蝕刻工藝選項，包括非選擇性蝕刻，蝕刻停止劑，濕法蝕刻功能，半色調掩模進行(xíng)的部分蝕刻；
提供3種3D網格類型：錐形，錐形保形和(hé)曼哈頓；
附加布局程序，為(wèi)“ TSolid Viewer”，可(kě)以識别GDS文件以及2D掩膜闆設計(jì)；
有(yǒu)多(duō)種類型的CAx格式文件可(kě)用于導出數(shù)據：對于實體(tǐ)模型，提供了step和(hé)IGES格式，對于3D三角形網格，提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等，為(wèi)3D四方網格提供了Nastran，ansys，Gmsh，abaqus輸入格式，為(wèi)滿足客戶的需求，也可(kě)以添加特定的格式文件；
提供自适應和(hé)非結構化網格算(suàn)法，可(kě)以控制(zhì)邊緣，表面和(hé)體(tǐ)積條件；
通(tōng)過使用變量功能可(kě)以非常輕松快捷地生(shēng)成各種3D網格結構，可(kě)設置的變量參數(shù)：厚度，水(shuǐ)平度（平面化），錐角和(hé)寬度，CD餘量，圓角倒圓和(hé)移位距離；
支持分布式和(hé)并行(xíng)計(jì)算(suàn)方法
1.3 應用舉例
下圖顯示了帶有(yǒu)體(tǐ)積網格的太陽能電(diàn)池的輸出文件，從正面，側面和(hé)俯視(shì)圖來(lái)看，該文件稱為(wèi)3D四方網格。
執行(xíng)變形分析
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