•對反射和(hé)透射監控計(jì)算(suàn)光學信号

•當膜層沉積時(shí)，動态加工因子（Dynamic Tooling Factors）可(kě)以不同

•信号數(shù)據可(kě)以适應自定義範圍

•對每個(gè)膜層，監控波長和(hé)帶寬都可(kě)以改變

•對每個(gè)膜層可(kě)以用不同的校(xiào)驗芯片

•Monitorlink 可(kě)以将沉積設計(jì)反映到光學和(hé)晶體(tǐ)監控上(shàng)

•監控數(shù)據的圖表可(kě)以為(wèi)手動監控打印出來(lái)

Runsheet和(hé)Monitorlink特點

RUNSHEET操作(zuò)

要建立一個(gè)runsheet, 在Essential Macleod中打開(kāi)一個(gè)空(kōng)白表格, 指定設計(jì)和(hé)機器(qì)配置，然後點Calculate。 Runsheet會(huì)自動指定光源、使用加工因子，計(jì)算(suàn)信号。用戶可(kě)以改變所以參數(shù)中任何一個(gè)，如指定光源、監控芯片、波長、帶寬。點擊Calculate，run sheet立即更新。除了計(jì)算(suàn)機的容量以外，對膜層數(shù)、芯片數(shù)等沒有(yǒu)實際限制(zhì)。

Runsheet計(jì)算(suàn)信号偏移的表格和(hé)曲線。通(tōng)過可(kě)以應用到單個(gè)膜層的0偏移和(hé)放大(dà)的控制(zhì)，可(kě)以适應自定義的範圍。根據信号的水(shuǐ)平和(hé)最後一個(gè)峰－峰偏移的比例，表格中出現膜層終止信息。

直接修改監控參數(shù)，所以在實際沉積以前可(kě)以評估不同的監控計(jì)劃。Runsheet上(shàng)的信息還(hái)可(kě)以拷貝到剪貼闆，用于其它的處理(lǐ)和(hé)其它應用格式。每個(gè)run sheet存成單獨的文件。重新調用時(shí)，Runsheet 檢查後續的材料數(shù)據或機器(qì)配置的任何變化，給出适當的警告。

機器(qì)配置

生(shēng)産沉積計(jì)劃的第一步是描述鍍膜機，這一步對每台機器(qì)隻需要做(zuò)一次，在Machine Configuration編輯器(qì)上(shàng)輸入。相關的信息包括機器(qì)可(kě)以提供的材料和(hé)來(lái)源的名稱, 對光學監控器(qì), 可(kě)以提供的每種不同類型的芯片和(hé)其光學參數(shù)，監控硬件的有(yǒu)些(xiē)物理(lǐ)設置的細節；對晶體(tǐ)監控器(qì)，晶體(tǐ)控制(zhì)器(qì)的工作(zuò)單位。在一個(gè)機器(qì)配置中，可(kě)以同時(shí)存在光學和(hé)晶體(tǐ)監控器(qì)。

MONITORLINK

Monitorlink允許Essential Macleod和(hé)指定的沉積控制(zhì)器(qì)通(tōng)信。它将控制(zhì)器(qì)的知識加到Essential Macleod中去, 包括控制(zhì)器(qì)能夠實際執行(xíng)沉積程序的能力，也可(kě)以将程序裝載到控制(zhì)器(qì)中去。

如果控制(zhì)器(qì)沒有(yǒu)合适的PC設置程序，則Monitorlink也包括它的設置程序，它可(kě)以管理(lǐ)它們之間(jiān)的通(tōng)信。對光學控制(zhì)器(qì)，要求Runsheet enhancement；對晶體(tǐ)控制(zhì)器(qì)，Runsheet enhancement 是可(kě)選項。

當Runsheet存在時(shí)，動态加工因子應用到膜層厚度上(shàng)。沒有(yǒu)Runsheet時(shí),晶體(tǐ)控制(zhì)器(qì)裝載未修改的設計(jì)厚度。因為(wèi)它們的操作(zuò)和(hé)約束中不同，Monitorlink必須為(wèi)指定的控制(zhì)器(qì)定做(zuò)。