摘要
在半導體(tǐ)工業中，晶片檢測系統被用來(lái)檢測晶片上(shàng)的缺陷并找到它們的位置。為(wèi)了确保微結構所需的圖像分辨率，檢測系統通(tōng)常使用高(gāo)NA物鏡，并且工作(zuò)在UV波長範圍內(nèi)。作(zuò)為(wèi)例子，我們建立了包括高(gāo)NA聚焦和(hé)光與微結構相互作(zuò)用的完整晶片檢測系統的模型，并演示了成像過程。
任務描述
通(tōng)過在堆棧中定義适當形狀的表面和(hé)介質來(lái)模拟諸如在晶片上(shàng)使用的周期性結構的栅格結構。然後，該堆棧可(kě)以導入到各種不同的組件中，具體(tǐ)取決于預期用途。在這種情況下，我們将堆棧加載到一般光學設置中的一個(gè)光栅組件中，以便模拟整個(gè)系統。有(yǒu)關詳細信息，請(qǐng)參閱：用于通(tōng)用光學系統的光栅元件
微結構晶片的角度響應
該光栅組件使用傅裏葉模态法(FMM)，也稱為(wèi)嚴格耦合波分析(RCWA)，其運作(zuò)在k域中。當入射大(dà)NA光束時(shí)，需要考慮在k域中有(yǒu)足夠數(shù)量的采樣點來(lái)解決角度敏感效應。在光栅組件的求解器(qì)區(qū)域中，用戶可(kě)以輕松地調整此參數(shù)，以确保快速而準确的模拟。
大(dà)NA物鏡
Lens System Component允許輕松定義由光滑表面和(hé)均勻、各向同性介質的交替序列組成的組件。在界面和(hé)材料方面，可(kě)以從內(nèi)置目錄中選擇現成的條目，也可(kě)以定制(zhì)自己的條目，以實現最大(dà)的靈活性。
通(tōng)用探測器(qì)和(hé)探測器(qì)插件
通(tōng)用探測器(qì)可(kě)以評估入射場(chǎng)，并通(tōng)過所謂的附加組件計(jì)算(suàn)各種物理(lǐ)量。作(zuò)為(wèi)結果，所提供的附加組件之一提供了空(kōng)間(jiān)域中的輻照度。有(yǒu)關詳細信息，請(qǐng)參閱：通(tōng)用探測器(qì)
非序列追迹
将通(tōng)道(dào)配置模式切換設置為(wèi)手動配置後，用戶可(kě)以為(wèi)系統中的每個(gè)表面指定要為(wèi)模拟打開(kāi)哪些(xiē)通(tōng)道(dào)。當運行(xíng)模拟時(shí)，将執行(xíng)活動光路的初步分析(通(tōng)過所謂的光路查找器(qì))。然後，引擎将沿着這些(xiē)光路追迹磁場(chǎng)，直到系統中的探測器(qì)。
用于非序列追迹的通(tōng)道(dào)設置
總結-組件
系統印象
場(chǎng)追迹結果
結果的非對稱
光栅的非對稱性也導緻幹涉中的輕微不對稱性。可(kě)以在結果中識别光栅是否鏡像，結果也将顯示為(wèi)鏡像。
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